苹果最悍CPU 台积居首功

苹果19日发表最新MacBook Pro系列笔电，并推出M1 Pro及M1 Max等二款全新Arm架构Apple Silicon处理器，供应链业者指出，两款处理器均採用台积电5奈米制程量产，部份封装业务由日月光投控承接。其中，M1 Max集积了570亿颗电晶体，击败辉达（NVIDIA）并创下史上最高纪录，且是苹果自行开发晶片以来最强大的Arm架构中央处理器（CPU）。

苹果表示，Mac系列处理器过渡到Apple Silicon的两年计画已届一年，M1 Pro及M1 Max象徵此计画又往前迈进了一大步。M1 Pro与M1 Max是苹果歷来所打造最强大且功能最出色的晶片。

■苹果迈向整体100％碳中和

同时，苹果在全球企业营运方面已达成碳中和，并计划在2030年前在制造供应链，乃至所有产品的生命周期在内的全体业务上达成零气候影响的目标。这也代表苹果打造的每颗晶片从设计到制造，都会是100％碳中和。

■速度与绘图功能大幅提升

苹果此次推出的M1 Pro及M1 Max延续M1的系统单晶片（SoC）设计架构，採用Arm架构10核心CPU设计，包括8核高效能核心及2核高效率核心，运算速度较M1提升70％。在GPU部份，M1 Pro搭载16颗绘图核心，速度较M1提高2倍，M1 Max搭载32颗绘图核心，速度与M1相较提高4倍，让专业使用者能够飞快处理最耗能的绘图处理工作流程。

新款处理器均内含16核类神经网路处理单元（NPU），并延续M1设计具备统一记忆体架构，能在自订的封装中整合高频宽、低延迟的单一记忆体池，让处理器中的所有技术能够存取同样的资料，不用来回复制其他记忆体池中的内容，进一步改善效能与效率。

苹果M1 Pro及M1 Max的电晶体集积度大幅提高，并採用苹果客制化系统级封装技术，将处理器及统一记忆体整合封装为单一模组。供应链业者指出，新款处理器均採用台积电5奈米制程量产，部份封装制程由日月光投控承接。

■媲美专业级笔电GPU效能

由于CPU及GPU运算核心大幅提高，M1 Max是苹果歷来所打造最大尺寸的晶片，具备570亿个电晶体，比M1 Pro高出70％，与M1相较多出3.5倍。而M1 Max的GPU能以减少达40％的功耗，带来媲美小型专业级笔记型电脑高阶GPU效能，且能以减少达100瓦的功耗，带来与最大型笔记型电脑最高阶GPU不分轩轾的效能。