新伺服器竞出 PCB链有甜头

伺服器相关PCB供应链如铜箔厂金居，CCL厂台光电、联茂、台耀，PCB厂健鼎、博智、金像电、瀚宇博等。

伺服器新平台动能显现，因应更高速、更宽的运算，除了对于多层板的需求增加，伴随而来更复杂的封装需求，或更大面积、更高层数的ABF载板需求，载板族群包括南电、景硕、欣兴也在受惠行列中。

PCB业者表示，受惠于5G时代到来，终端应用不断升级，其所需的PCB层数越来越厚，材料更高频高速，技术门槛、可靠度要求也同步提高，因此有利产品单价提升。看好高阶伺服器后续需求持续升温，有利于产品组合优化，对于营收、获利表现均是正面助力。目前业者预期两大CPU将推出的新平台，会在2022第二季推出，下半年放量，动能可望延续至2023甚至2024年。

除了资料中心、云端的伺服器需求看涨，因应数据、流量越来越庞大，网路负荷愈来愈重，边缘运算需求诞生，法人表示，像是5G ORAN需求崛起，预期2023-2025年边缘运算伺服器与白牌5G设备需求大幅成长。IEK认为，虽然边缘运算伺服器的规格、需求，不像云端、资料中心的需求一样庞大，但对于PCB业者来说会是额外增加的动能。

联茂提到，5G ORAN属于电信端、边缘运算类的伺服器，难度较高，需要各家厂商、软硬体密切合作，预期发酵的时间较晚，不过高频高速、高效能运算趋势不变，5G ORAN未来具有成长潜力，而明年主流需求还是看好以云端资料中心、商用/企业伺服器等为主。