外电报导,美国商务部表示,英特尔、英飞凌及SK海力士等公司表态相当乐于提供相关资料,感谢这些公司的配合,并鼓励其他公司跟进。至于是否可能启动强制措施,必须观察企业回应的品质及回应。
据悉,目前晶圆代工产能吃紧状况已经延续一年之久,举凡台积电、联电及世界先进等晶圆代工厂产能满载,至少延续到2021年底,且预期2022年上半年将延续当前状况。
美国商务部要求半导体厂提供数据,以解决半导体晶片荒的问题。对此,台积电表示,11月8日将会提供相关资料给予美国政府,并强调长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持,以克服全球半导体供应上的困难。
外电报导,美国商务部表示,英特尔、英飞凌及SK海力士等公司表态相当乐于提供相关资料,感谢这些公司的配合,并鼓励其他公司跟进。至于是否可能启动强制措施,必须观察企业回应的品质及回应。
据悉,目前晶圆代工产能吃紧状况已经延续一年之久,举凡台积电、联电及世界先进等晶圆代工厂产能满载,至少延续到2021年底,且预期2022年上半年将延续当前状况。
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