日月光投控Q3每股大赚3.29元

封测大厂日月光投控28日召开法人说明会，受惠于产能供不应求及调涨价格，加上系统级封装（SiP）接单进入旺季，第三季集团合併营收1,506.65亿元，归属母公司税后净利141.76亿元，同步创下歷史新高，每股净利3.29元优于预期。日月光投控维持逐季成长看法不变，法人预期第四季营收及获利将优于第三季，全年获利将挑战赚逾一个股本，且明年会比今年好。

由于封测市场产能供不应求，日月光投控第三季封测事业合併营收季增14.1％达900.92亿元，较去年同期成长25.4％，创下季度营收歷史新高，平均毛利率季增1.8个百分点达27.4％，较去年同期提升7.2个百分点，封测事业营业利益季增32.2％达156.31亿元，与去年同期相较增加近1.3倍。

加计EMS电子代工事业的日月光投控集团合併营收季增18.7％达1506.65亿元，较去年同期成长22.3％，平均毛利率季增0.9个百分点达20.4％，较去年同期提升4.4个百分点，营业利益季增39.9％达184.26亿元，较去年同期成长逾1倍，归属母公司税后净利季增37.1％达141.76亿元，较去年同期成长逾1.1倍，每股净利3.29元。其中合併营收、营业利益、税后净利均同创歷史新高纪录。

日月光投控对第四季展望乐观，封测产能利用率维持80～85％高檔，预期封测事业生意量及毛利率与第三季相仿，EMS电子代工服务生意量将接近去年第四季水准，营业利益率接近今年第三季水准。

法人推估，日月光投控第四季集团合併营收将挑战1,700亿元并续创歷史新高，获利表现将优于第三季，全年获利挑战赚逾一个股本。

展望明年营运，日月光投控预估将可持续成长，EMS电子代工服务营运将优于今年，整体制造业市场景气正向，明年大部分客户订单趋势相对乐观，虽然前段晶圆产能持续吃紧，不过5G、人工智慧、物联网、先进驾驶辅助系统（ADAS）等晶片需求强劲，可弥补部分终端产品市场需求放缓疑虑。