大量上季净利年增272％

展望后市，法人看好PCB及半导体产业的扩产需求依旧强劲，订单能见度也呈现明朗，乐观看待该公司2021全年营运有望挑战超越2018年高峰外，也对2022年营运持正面看法，惟大环境普遍存在的长短料和限电的不确定因素，仍须持续观察。

大量前三季自结前三季合併营业利益4.63亿元、税前净利4.69亿元、税后净利3.61亿元，相较去年同期，分别成长374％、340％、298％。累计前三季净利归属于母公司业主为3.62亿元，每股盈余4.52元，较2020年前三季累计每股盈余1.54元增加294％。

大量产品以PCB成型机、钻孔机为主，跟随PCB厂的扩产需求逐渐显现，大量营运自去年下半年来逐步回温，尤其高阶制程需求走扬，如5G、车载、HPC、Mini LED等应用崛起，大量今年在带有CCD或深度控制的高阶成型机、高阶钻孔机出货也成长显着。

29日大量公告表示，公司「六轴高效线马钻孔机」荣获第30届台湾精品奖，该产品主轴轴数为六轴，使用大量最新数位控制技术，搭配轻量化设计，台面加速度由1g提升到1.5g，并採用低膨胀材质，降低工作环境影响，最终在精度及效率表现均可提升10～15％。

大量除受惠PCB设备出货升温，近年耕耘半导体也逐渐有所斩获，大量半导体设备以Handler和Vision系列为主，用于半导体晶圆或封装后之卷带内晶片缺陷检查，而新开发的CMP Pad 量测设备，透过动态式、连续性、全面性精准判读研磨垫使用状况，法人表示，由于市面少有类似竞品，客户未来奈米级制程需求量会更大。