精测10月营收年增16.5％ 攀峰

测试介面厂中华精测（6510）3日公告10月合併营收4.39亿元，创下单月营收歷史新高，较去年同期成长16.5％。精测表示，10月份的探针卡营收受惠于5G智慧型手机应用处理器（AP）、射频IC（RFIC）与高效能运算（HPC）晶片需求同步增温，营收持续成长动能，第四季整体营运趋势亦朝正向发展。

精测公告10月合併营收月增11.0％达4.39亿元，较去年同期成长16.5％，创单月歷史新高，累计前10个月合併营收34.07亿元，较去年同期减少3.6％。精测预期第四季营收维持成长，法人看好全年营收可望较去年持平或小幅成长。

精测总经理黄水可在日前法人说明会中表示，今年业绩呈现逐季成长趋势，预估第四季营收可望维持成长，获利可望改善。未来精测除了巩固逻辑IC和射频IC测试，也会布局记忆体测试并强化异质整合晶片测试。同时，精测持续布局MEMS（微机电）探针卡产品线，看好异质整合晶片测试带动MEMS探针卡需求，未来精测在此领域成长空间相当大。

精测表示，随着疫苗覆盖率逐步提升，半导体产业链运作恢復正常，精测预期在「5G为底、AI为用」的新世代潮流下，包括全新Arm架构多核整合型单晶片、全新混合架构的高阶处理器、安全且高速传输介面晶片等应用的成长动能值得期待。

由于5G提供了资讯传输环境可达到高频宽、低延迟、大连结于各类应用服务上，近日这些令人耳目一新的5G及AIoT创新科技产品及服务，无不展现出5G通讯技术的发展逐步成熟。精测指出，反映至半导体产业链里，便是更多的创新型IC应运而生，且随着记忆体容量增加、运算力提升，半导体正快速朝向异质整合技术发展，未来这些创新单晶片的测试复杂度俨然已成为半导体测试介面厂商的新挑战。

精测因应「5G为底、AI为用」新世代的到来，陆续推出具备微接触力、微间距、高针数、大电流、维修易等多款MEMS探针卡，以满足客户各式产品的测试需求。此外，近日亦正式发表最新MEMS探针混针技术，此技术符合异质整合晶片的测试发展趋势，更为精测MEMS探针卡市场渗透率增添新动能。