我半导体产值 明年衝4.5兆

半导体晶片需求畅旺，连带使得台湾半导体厂业绩表现亮眼。工研院预估，2021年台湾半导体产业产值将首度突破4兆元，达到4.1兆元、年成长25.9％，2022年更将逼近4.5兆元、年增12％， 其中台湾IC设计产值2021年将首度突破兆元关卡，2022年将更上一层楼。

工研院4日举行「眺望2022产业发展趋势研讨会」，并展望后续半导体产业市况。工研院产科国际所研究副总监彭茂荣预期，2022年全球半导体市场可望达到6,065亿美元关卡，相较2021年的5,509亿美元成长10.1％。

至于台湾半导体产业市况，彭茂荣指出，台湾半导体产业在领先全球的先进制程带动下，加上异质整合封装，使得台湾半导体产业具备抢攻全球订单的实力，同时也让台湾半导体产业产能全面满载，且产能利用率甚至突破100％，显示订单需求畅旺。

针对台湾半导体产值，彭茂荣预期，台湾半导体产业产值在2021年可望突破4兆元关卡，达到4.1兆元的歷史新高，且相较2020年成长25.9％，明显优于全球平均的25.1％，进入2022年后，半导体产值将有望接近4.5兆元、年增12％。

IC设计产值部分，工研院产科国际所资深产业分析师范哲豪预期，在产品组合较佳及涨价商机带动下，2021年台湾IC设计产值将首度突破兆元，达到1.2兆，与2020年相比将大幅成长40.7％，2022年IC设计产值将持续成长。对于产能供给短缺影响出货部分，预期2022年可望稍稍缓解，2023年将明显纾解。IC封装产业部分，工研院产科国际所产业分析师杨启鑫表示，2021年台湾IC封装产值将上看6,284亿元、年成长14.5％，2022年产值将达到6,950亿元、年增10.6％。

展望未来，彭茂荣预估，2025年台湾半导体产值将有机会达到5兆元水准，且2030年产值目标上看6兆元关卡。法人指出，台积电、联发科及日月光投控等大厂目前仍持续投资新技术，后续将持续拿下全球客户订单，成为驱动台湾半导体产业成长的主要动能。