颖崴公告10月合併营收月增34.4%达3.29亿元,较去年同期成长37.1%,为今年单月营收新高,累计前十个月合併营收22.72亿元,较去年同期减少10.1%。法人表示,颖崴摆脱上半年营运谷底,下半年接单回升,第四季营收可望挑战歷史新高。颖崴不评论法人预估财务数字。

颖崴表示,上半年因美中贸易战对半导体高阶制程管控的影响,使得来自中国大陆主要手机IC设计公司的营收锐减,整体营收减少逾二成,经过半年多的努力,积极对客户及产品线做相关的调整,已经有了显着的成效。

颖崴营运已摆脱上半年营运低谷,目前产能利用率全线满载,年底前营收及获利可望显着提升。

颖崴在半导体测试介面产品齐全,包括晶圆测试垂直探针卡、测试机台高频高速逻辑测试座(Test Socket)、整机系统测试座(SLT)、高阶老化测试座(Burn-in Socket)等,提供IC设计客户从产品验证到封装测试量产的完整解决方案。颖崴10月营收明显拉高,主要受惠于新款5G手机晶片、高阶CPU及GPU等测试座出货转强。

由于主要客户将会在2022年推出新一代CPU及GPU,新款5G手机晶片也将陆续推出,颖崴在手订单能见度已看到明年上半年。

#营运 #手机晶片 #高阶 #新款 #CPU