半导体晶圆厂资本支出外溢效应发酵，法人预期台积电近三年合计资本支出将达1,080～1,120亿美元，加上5G、AI、IoT、云端设备、车用电子等趋势明朗下，半导体硅晶圆出货量将持续成长，硅晶圆供需情况吃紧，研判涨价趋势至少延续到2024年，进入为期3年以上的超级周期，台胜科（3532）、合晶（6182）受惠可期。
法人指出，台胜科随着母公司Sumco在台扩产、合晶也开出涨价第一枪，预估明年8吋硅晶圆价格可能再涨10％至20％，在涨价、扩产效应带动之下，股价重拾动能，1日分别上涨5.6％、5.99％，硅晶圆族群纷纷大涨表态。
硅晶圆需求畅旺，加上明后年全球无显着新增产能，预期台胜科产能满载将持续至2023年底。台胜科以现货价为主，将直接受益于现货价格上涨，挹注获利显着成长。
另外，法人预估，在汽车电气化趋势加速之下，将大幅提升功率半导体的内容价值。尤其是利基型重掺硅晶圆占合晶整体营收比重高达七成，将是汽车电气化趋势的受惠者，长期市场需求将显着成长。
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