集邦：Q3晶圆代工产值 季增11.8％

随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季晶圆代工产值高达272.77亿美元，季增11.8％，已连续九个季度创下歷史新高。以排名来看，台积电仍居龙头大厂且市占率逾半达53.1％，三星位居第二但营收规模还不到台积电三分之一，联电则拉开与对手差距坐稳第三大厂位置。

台积电在苹果iPhone新机发表带动下，第三季营收规模达148.84亿美元，季增11.9％且稳居全球第一。观察各制程节点，7奈米及5奈米受到智慧型手机及高效能运算需求驱动，两者营收合计已超越台积电整体过半比重，且持续成长当中。

位居第二的三星第三季营收季增11.0％达48.10亿美元。受到主要手机客户陆续发表新机刺激相关系统单晶片及面板驱动IC拉货动能，加上位于美国德州奥斯汀Line S2营收贡献回归正轨、韩国平泽市Line S5新产能的开出，使第三季营收在歷经第二季较低的成长基期后恢復亮眼表现。

联电受到28奈米及22奈米扩增产能陆续开出，在OLED面板驱动IC等投片持续增加、晶圆出货均价上涨等有利因素驱动下，第三季营收季增12.2％达20.42亿美元，排名维持第三，自2020年第一季排名首度超越格芯（GlobalFoundries）后差距已逐渐拉开。

在其它台湾业者部份，力积电第三季营收成长速度持续不坠，主要受惠于整体价格的上涨，与包括面板驱动IC、电源管理IC、CMOS影像感测器、功率半导体等接单畅旺，第三季营收季增14.4％达5.25亿美元且排名第七。