软性铜箔基板厂(FCCL)台虹(8039)2日受邀券商举行线上法说会,公司提到,锁定未来高频、高速、高精密度、高电流等需求持续成长,手机/电脑、穿戴装置、车载均是未来成长趋势,因此台虹积极投资新技术、新产能,预计两年内投资超过20亿元于两岸扩产。

台虹表示,扩厂部分包括大陆如东厂以及台湾厂,如东厂主要是因应在地化服务的需求,目标今年底、明年初,陆续扩充10~15%产能,不过要看设备交机进度,台湾厂则是因应High Power(电力)、High Density(精密度)、High Frequency(高频)需求,同步扩充等量产能。

展望2022年首季,总经理江宗翰表示,长短料干扰依旧存在,晶片短缺的衝击下,市场普遍保守看待,预期第二季开始会有比较明显的復甦。而从IMF预估来看,明年GDP势必成长復甦,预期消费性需求不会有太大幅度的衰退或改变,2022消费性产品需求有撑。再从软板产业的角度来看,手机、笔电、平板是主要持续拓展的应用,不过值得关注的是,电动车和元宇宙都是未来具备成长潜力的领域。

台虹指出,元宇宙不外乎是AR、VR、MR等应用,这些都是穿戴装置的范畴,不论是从重量或是曲面化的设计,软板都是不可或缺,过去以来,台虹跟随客户已经有产品量产的实绩,未来元宇宙应用持续发酵或更加成熟,对于软板来说会是值得期待的成长动能。

车载方面,台虹耕耘汽车市场多年,主要集中在三大应用,车灯、车用电池、中控屏。台虹表示,跟随环保、ESG等议题,汽车电子化程度越来越高,公司统计,未来十年电动车成长11倍,一台车的软板用量将超过100片,非常乐观看待未来车载市场。

台虹前三季营收72.61亿元、年增14.48%,税后净利6.16亿元、年增9.31%,每股盈余2.95元。公司表示,今年主要成长动能来自前七月疫情带起的数位化和WFH需求,但8月之后,长短料、供应链断链、疫情发展反覆、能耗双控等,客户端库存进行调整,也影响整体供应链出货表现。

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