11月出口规模预估落在390亿~402亿美元,有机会再度挑战400亿美元大关,甚至有机会突破歷史新高纪录(2021年10月401.4亿美元)。
而2021年全年出口规模有望达到4,400亿美元创史上新高,全年出口年增率估28%,将创下近11年来最大增幅。
财政部分析,台积电、联电近期法说会显示,国际电子产品搭载晶片效能持续上升,估计5G、高效能运算需求不减,2022晶片产能相当吃紧,供不应求;传产方面如基本金属、塑化业者也释出利多讯息,主因各国推动基础建设政策,加上钢市、原油价格仍在高点,报价走扬适度助攻出口表现。
伴随出口引发需求,受到半导体与自动化设备购置增加,也带动进口的成长。10月进口值340.2亿美元为歷年单月次高,年增率37.2%,主要为农工原料单月进口规模高达236.7亿美元占总进口值近七成,又以进口电子零组件达83.4亿美元创歷年单月新高。
财政部认为,往年首季出口淡季,但全球晶片产能吃紧,2022年首季将呈淡季不淡,甚至有望延续年底出口畅旺态势。
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