力积电挂牌首日大涨52％ 黄崇仁：明年接单全满、价格续涨

晶圆代工厂力积电6日挂牌上市，挂牌参考价49.90元，盘中一度大涨逾58％，终场以75.9元作收，挂牌首日大涨52％。力积电虽然主攻特殊制程晶圆代工，但包括电源管理IC、功率元件、面板驱动IC、DRAM等代工订单满到明年下半年，产能供不应求情况下，明年第一季将再度调涨价格，法人看好今年营收及获利将创下新高，明年营运表现优于今年再缔新猷。

黄崇仁表示，感谢员工与股东陪公司一路走来，力积电重新上市终于能给员工及股东一个交代，公司曾经负债1,200亿元，但现在成功从DRAM厂转型为晶圆代工厂。力积电目前手上订单满载，订单能见度看到2023年，而且没有供过于求问题，在预期晶圆代工价格明年续涨10～15％情况下，看好力积电明年获利一定会大幅成长。

黄崇仁强调，台湾四大晶圆代工厂终于全部上市，全球市占高达65％，代表台湾在半导体产业举足轻重，展现经济实力，而力积电不会停在这里，会一直向前迈进。黄崇仁表示，力积电在纯晶圆代工（pure foundry）市场排名第六，相信很快会成为世界第五大厂。

黄崇仁表示，要把DRAM厂变成逻辑制程晶圆代工厂难度非常高，他回忆最关键的里程碑，是苹果的iPhone 4及iPhone 5推出时要找12吋厂代工面板驱动IC，当时全世界只有力晶在做，苹果想找又会怕，因是唯一供应商，出事了苹果出货恐开天窗。苹果之后透过瑞萨下单，银行也对力晶集团的信心提高。

黄崇仁表示，面板驱动IC推动力积电转型晶圆代工，现在已成为面板驱动IC及电源管理IC的一线晶圆代工大厂。力积电在铜锣建新厂，对所有员工来说都觉得很不可思议，上市才能从资本市场取得足够的资金盖铜锣厂，目前铜锣厂产能全部被客户包走，以汽车电子相关晶片需求量最大，对未来几年半导体市场景气看法很乐观。

力积电今年前三季归属母公司税后净利98.91亿元，每股净利3.07元优于预期。力积电公告11月合併营收月增9.0％达67.21亿元，与去年同期相较成长70.5％，今年以来逐月创下歷史新高。累计前11个月合併营收587.51亿元，较去年同期成长40.8％。