新产能加持 合晶营运动能强

半导体硅晶圆市场供给持续吃紧，合晶（6182）受惠于新产能开出及调涨价格，加上IDM厂车用晶片需求续强，带动重掺硅晶圆强劲出货，11月合併营收9.88亿元再创歷史新高记录。

合晶产能维持满载，12吋硅晶圆及磊晶片产能逐步开出并贡献营收，在手订单能见度已看到明年，营运可望一路旺到明年下半年。

合晶11月合併营收月增3.5％达9.88亿元，与去年同期相较成长47.3％，续创单月营收歷史新高，累计前11个月合併营收达93.27亿元，较去年同期成长38.0％。法人看好合晶12月营收上看10亿元，第四季营收较上季成长逾一成并创下新高纪录，全年营收将突破100亿元大关并续缔新猷。

由于半导体产能供不应求将延续到2022年或2023年，合晶受惠于游晶圆代工厂及IDM厂产能全线满载并扩建新产能，带动硅晶圆强劲需求，目前在手订单及产能维持满载，12吋硅晶圆及磊晶片开始贡献营收，预估营运仍将维持成长态势。

合晶下半年新产能开出，持续推升营收持续创下新高，其中，合晶台湾杨梅6吋硅晶圆月产能年底提升至35万片，龙潭厂8吋硅晶圆月产能至年底提升至34万片，中国郑州厂8吋硅晶圆月产能至年底提升18万片。合晶上海松江厂6月重启量产，预计年底可开出10万片产量。

另合晶转投资上海晶盟已顺利跨入12吋硅晶圆，磊晶硅晶圆出货量到年底提升至7,000～8,000片以上，抛光硅晶圆已对客户送样认证，年底开始量产出货。合晶强化12吋N型低阻硅晶棒成长技术开发，并与合作伙伴发展第三代化合物半导体技术，确保在功率元件领域的领先地位。

合晶也受惠于国际IDM厂扩大下单，由于车用晶片严重缺货，国际IDM厂全力增加产能因应，合晶直接受惠，重掺硅晶圆需求强劲且接单满到明年。在预期硅晶圆明、后两年都将缺货预期下，合晶下半年顺利调涨6吋及8吋硅晶圆价格，且因为长约占比低于20％，能及时反应产品报价在营收及获利表现，而且不排除2022年再度涨价。