龙进自动机械 晶片端电极涂布设备独步全球

以先进技术与研发设备改变全球被动元件沾银制程的龙进自动机械公司，其独步全球的晶片端电极涂布设备（SMD）技术，让台湾研发的技术及设备在世界发出闪耀光芒，不止精细技术第一，也是目前涂布制程精度最高的唯一选择。该公司高端技术更获2018年经济部创新研究奖及2020年第23届小巨人奖的肯定。

龙进自动机械公司总经理林森崧表示，该公司的产品及技术研发，可说「超前部署」，领先全球业界，在10多年前就推出具有增加自动化生产力、增加晶片涂布端电极产量、提高沾银品质、提升生产效率、跨时代研发新成就的「薄胶板」沾银制程及相关设备，其创新研发的新制程已逐渐取代传统厚胶版及JIG板制程，厂商纷纷採购新设备更换新制程，且因晶片大小颗只需更新薄胶板载具治具，原有的沾银设备就可适用，「以新代旧」的效应在业界热烈发酵，带动该产业制程的改变，引领全球MLCC载具新革命。

以该公司「绕线电感元件斜沾技术」的技术突破为例，该公司1005（mm）晶片尺寸斜沾技术及设备已完全成熟，斜沾每小时可达38万颗，大大超越日本每小时的3.6万颗。因高品质及高良率的优势，过去惯用美、日等设备的国际大厂，均纷纷转向该公司洽购设备。

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