联策科技 秀出智慧3D战情室

联策科技近年积极转型布局电路板工业4.0与智慧制造整合，搭配近20年光学视觉应用技术，相关技术方案已陆续在电路板制造商开花结果，在今年TPCA SHOW联策将以实时化、可视化的3D战情室为主轴，透过三维度中央分析平台协助制造业者管理效益再进化。

联策总经理陈文生指出，一家电路板厂设备成百上千，还包含厂房管路、电气设施与公共空间等组成，在数据化、资讯化时代，如何化繁为简供各使用方一目了然快速分析、判断与决策至关重要，3D战情室分析平台就是将二维图表可更直觉、细部呈现每一环节的资讯，进一步将厂内实体无缝呈现在3D平台上，提升管理的效益，例如透过联策EAP机联网与二维码追溯系统资讯，可以将採集机台的运行状态、生产状态、稼动率等专属资讯同3D拟真设备全面呈现，可供整体或单一机况确认，以利品质参数调整。另一方面，也可掌握生产环境温室度、能耗与CO2排放，方便建立碳足迹绿色管理。

据了解，联策本次秀展除了3D战情室外，也将展出药水线上分析与自动添加系统、AI智能相机模组与MR混合实境应用，线上药水智慧化管控可实时分析达到无人化管理，进行自动取样、分析与加药，不仅可实现省人省成本，也降低人员接触化学品风险。

而一镜多用的智能相机具备深度学习AI技术，透过少量标记、快速训练、模型调优为一体，可在一个视野下同时进行多物件辨识读取，MR技术将真实和虚拟世界创造了可视化、互动化环境，对于24/7生产的板厂而言，即时性远端异常排除与实境教育训练将不在是梦想，相关应用可在该公司摊位J-1201尽览，联策吁请业界踊跃前往参观。