台湾半导体产值预估2021年将达新台币4.1兆元,GDP占比会提升至20%,是仅次于美国的半导体产业大国与当前台湾的经济支柱。人力资源为产业成长的重要一环,行政院提出「国家重点领域产学合作及人才培育创新条例」以松绑法规,让高教与产业合作培育半导体所需人才,于台成清交等大学设立半导体学院,预估今年起,逐年培育数千名半导体相关系所人才。政院从人才养成的角度设计政策,各界一片讚好。试问,是否为根本之解?

以策略分析手法,从人力供需的角度来拆解可能的问题。首先,从需求面看人力供需。台湾制造业的短期人力需求量大,造成人力市场的动态供给不足,尤其是半导体产业。依劳动部统计资料分析,110年10月较7月经常性员工需求净增加人数达43,967人,制造业即高达26,912人。知名人力银行分析,半导体工程师缺口达每月1.5万人,人力市场将呈现持续缺工。

再者,各产业所需人才教育程度,「大专」学歷占70.3%,「硕士以上」18.6%。科系背景上也呈现高度集中性,「工程」与「资讯通讯科技」合计逾70%。教育程度与科系背景两项指标交集过大,你缺我也缺让供需失衡更加严重。

其次,根据教育部统计,自110学年起大学生数将跌破100万人,125学年预测数为82.8万人,以平均年减1.1万人的速度急遽下降;研究所生员数目前约5.8万人,至125学年预测将减为5.2万人,以平均年减约300人的速度下滑,高等教育生员不足已是必然趋势。半导体高速成长促动人力需求强劲,但需求的集中性与人力存量不足,使工程人才的供给成为产业发展的关键瓶颈。

我们应回头检视工程教育的扎根与深化,创造大学与研究所教育的有效分流;将理论与实务结合,政策擘画才能达到人尽其才的目标。

政策有效性,必须在可见期间内得到回馈。但,人才量能不足是现况,专业培育则需时间养成,如何让人力资源在产业发展上成为领先指标,工程教育必须及早扎根与深化。

就实务面而言,半导体专业知识应以学程规划于大学教育中,而非研究所阶段的硬着陆。以工程人才在半导体生产制造的工作设计为例,大学的工程教育即具备基础能力,和业界的落差仅在于理论和实务的不同。台湾最大半导体公司于其社会责任报告书中提及,主管与专业人员大学学歷占二成,代表大学教育所培养的工程人才是可以衔接实务工作。因此,政策可朝向大学阶段规划学程并辅以实习专案,落实产学无缝衔接。而政院所规划的半导体学院,则以研究所硕博士生为对象培育先进制程的研究型人才,建构以研发为主的专业。透过学用分流,达到人尽其才的目标并化解外界对半导体人才高阶低用的疑虑。

人才稀缺,不会仅是现在的问题,而是未来都一直存在的挑战。最后,笔者建议政策需强化国际化人才的吸引与流入。就David E. Bloom与Jeffrey G. Williamson所提出的人口红利(Demographic Dividend)理论来看,台湾的人口结构与经济发展所需的人力资源很快就会面临前所未有的乾涸期。白话来说,就是台湾人口出生率是很难赶上产业发展的速度,会反向造成产业危机。因此,从国际学生的引入就读,工作签证的审核效率以及松绑外国人才来台就业的一站式作业,都是政府应持续努力的目标。

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