联茂需求喊烧 2022季季旺

铜箔基板厂联茂（6213）参加TPCA Show 2021，总经理蔡馨暳22日提到，2022年看好伺服器和车用市场强劲，江西三期将从第二季开始、连续四季每季开出30万张新产能，直到2023年第一季共增加120万张，加上持续在高频高速材料和新产品的推广、认证，对于明年营运乐观看待。

联茂明年主要成长动能来自网通基础建设相关需求持续走强，如5G基地台、伺服器等，另外，汽车电子化趋势明确，高频高速材料在车电渗透率提升，联茂同样受惠，以及新开发的RCC背胶铜箔也是值得关注的亮点。法人乐观预估，联茂明年营收成长至少15％起跳，且每股盈余表现优于今年可期。

从各领域来看，网通（包括基地台、伺服器）部分联茂预期明年一定是双位数成长，且占营收比重会比今年更高，预估达55～60％。联茂表示，由于网路速度和资料流量提升，网通设备厂对铜箔基板的规格和需求也是同步成长。

联茂Mid loss、Low Loss材料大量运用在Intel Purley、Whitley和AMD Zen3 Milan等平台，目前针对下一代PCIe Gen 5的Eagle Stream和Zen4 Genoa，联茂均通过认证，待明年新平台推出放量后将挹注可观的贡献。

联茂表示，新平台可谓是加质又加量，由于规格提升，材料提升到Very Low Loss，板层数也都从12层提升到16层，质与量同步向上成长带动下，对于联茂增值的效果可是一倍以上。另外，锁定交换器规格提升到800G，联茂超低延迟、超低电性耗损的材料也积极在各大终端客户认证中。

基地台部分，联茂认为，虽然在大环境的干扰下，中国建置速度略显平缓，但联茂5G基地台材料是遍布于全球电信设备营运商中，明年海外地区包括欧美、韩系追赶进度，需求都是非常强劲，对于基地台前景也是正面看待。

另外，车用电子也是联茂一大突破，公司看好明年用于ADAS、EV、BMS等高频高速材料，会持续以倍数放量成长。手持装置方面，联茂过去已经出了很多5G手机材料，锁定未来手持装置必须在有限空间容纳更多晶片、零组件、电池等，手机板面积需进一步缩小，因此开发RCC背胶铜箔，其优势在可省去玻纤布、简化PCB预迭、降低板子厚度等，目前已经送样认证，预期未来在电子产品轻薄短小化的趋势下，可望有不错的商机。