5G接单战 高通、联发科大对决

高通（Qualcomm）、联发科2022年将分别以Snapdragon 8 Gen1、天玑9000新产品抢攻市场，且双方将在下半年提升竞争力道。供应链传出，加强版的旗舰手机晶片Snapdragon 8 Gen1 Plus将在2022年第二季量产，下半年放量出货，至于联发科的毫米波（mmWave）旗舰手机晶片亦将在下半年量产，扩大抢攻5G订单。

高通全力拚产能，供应链消息指出，加强版的旗舰手机晶片Snapdragon 8 Gen1 Plus将在2022年第二季将开始进入量产阶段，并将採用台积电4奈米制程，预期下半年将开始放量出货并搭载终端装置问世，全力对抗竞争对手联发科。

高通最新一代旗舰手机晶片Snapdragon 8 Gen1于2021年12月初才正式问世，不过新款加强版的Snapdragon 8 Gen1 Plus消息已经开始传出。供应链传出，由于三星晶圆代工制程良率问题，因此高通决定押宝台积电4奈米制程，并预计2022年第二季量产，最快下半年放量出货。

Snapdragon 8 Gen1 Plus可望于2022下半年在终端装置当中亮相，届时将直接与联发科新款天玑9000系列产品正面对决。法人指出，OPPO、小米及Vivo等陆系品牌大厂将会导入Snapdragon 8 Gen1 Plus新款晶片，并在第三季推出新机。

至于联发科阵营，除了现有的天玑9000之外，预期2022年下半年将推出具备毫米波频段的5G旗舰手机晶片，目前已经在与北美的电信业者互通测试。法人预期，联发科的毫米波频段5G旗舰手机晶片可望在台积电4奈米制程投片量产，时间有机会落在2022年第三季，届时新款晶片功耗及效能都可望持续提升。

据了解，毫米波市场将是联发科下一波抢攻5G市场的新目标，届时不仅北美市场将具备毫米波5G频段，就连中国也将大举部署毫米波频段的基地台，且毫米波频段被誉为「真」5G传输速度，因此届时将让智慧手机市场掀起一波更新需求。

法人看好，联发科2022年将持续掌握OPPO、Vivo、小米及荣耀等陆系品牌大笔订单，推动毫米波频段的5G智慧手机晶片接棒成为联发科新一代的行动产品出货主力，并推动业绩力拚新高水准。