需求续旺 瑞昱Q1不看淡

网通晶片需求持续畅旺，且进入2022年后，在晶圆代工产能开出有限情况下，预期网通晶片市场将有机会再旺一年。法人指出，瑞昱在WiFi 6市场已经攻入路由器、笔电等终端装置供应链，且订单能见度已经放眼到下半年。

据了解，WiFi市场在5G渗透率不断提高带动下，使WiFi 6规格将可望在2022年成为市场的主流规格，业界预期，在PC／笔电及路由器等终端装置市场当中，WiFi 6的渗透率将有机会超越五成，且WiFi 6需求将可望进入稳健成长阶段。

不仅如此，在乙太网路、交换器市场，瑞昱亦有显着成长动能。法人指出，乙太网路、交换器在下半年后供给状况吃紧并未改善，且随着晶圆代工大厂价格持续喊涨，瑞昱将有机会持续转嫁成本给予客户，届时毛利率水准将维持50％以上。

事实上，在5G、人工智慧（AI）技术持续成长带动下，使资料中心、物联网等市场需求不断看增，在传输资料量成长动能趋势，全面推动网通规格持续成长，举凡WiFi 5提升至WiFi 6，1G乙太网路提升至2.5G规格，亦或是全球电信运营商持续推动10G PON渗透率，使瑞昱不仅持续大啖消费性订单，高毛利的商用客户也持续增加。

供应链指出，晶圆代工的产能在2022年将可望维持吃紧状况，其中第一季在部分产品投片量减少情况下，网通产品投片量可望顺势增加，将成为瑞昱第一季出货量成长的主要关键。

因此法人预期，瑞昱在第一季合併营收将可望力拼与第四季持平，且在各式网通晶片产品线订单能见度放眼到下半年情况下，代表上半年业绩将维持畅旺水准，业绩将衝出淡季不淡的成绩单。