硅格 今年营收战200亿大关

半导体封测厂硅格（6257）4日公告2021年合併营收166.81亿元，较2020年成长34.2％，创下年度营收歷史新高。

硅格2021年大举拉高资本支出扩充产能，2022年资本支出虽降至35.41亿元，但产能利用率可望维持高檔。法人预估硅格2022年合併营收年增逾二成，营收规模将超过200亿元并续创歷史新高。

硅格公告2021年12月合併营收月增14.5％达15.19亿元，较2020年同期成长25.5％。2021年第四季合併营收季减8.3％达42.91亿元，与2020年同期相较成长22.0％，为季度营收歷史次高。2021年合併营收166.81亿元，与2020年相较成长34.2％，年度营收创下歷史新高。

硅格表示，2021年12月营收增加主要来自客户订单如预期上升，2021年全年营收顺利达标。硅格及转投资公司所布建的测试产品线，包括手机晶片、电源管理IC、车用晶片、网通晶片、记忆体、物联网及游戏机晶片等，产能利用率均维持一定热度。

硅格近年来透过併购或转投资，将台星科、诚远、联测等併入集团扩大经营规模，併购效益持续显现，2021年第四季虽因季节性因素、客户产品组合、新旧产品交替等影响，产能利用率略为下滑，但2022年整体半导体与封测需求仍然看好，变数在于上游晶圆代工厂产能能否开出，以及测试机台交期拉长。

硅格2021年资本支出达53.75亿元，2022年预估资本支出达35.41亿元，虽然较前年度减少34％，但2022年接单畅旺，整体产能利用率可望维持高檔。硅格表示，在手订单能见度已达2022年中，对于半导体后市仍深具信心。

硅格对2022年营运抱持乐观看法，对半导体市场景气正面看待，认为包括人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）、5G通讯、车用电子、元宇宙等新应用，将带动晶片强劲需求，乐观看待硅格集团2022年营运维持成长趋势。法人预估硅格2022年合併营收会较2021年成长逾二成，年度营收规模将超过200亿元并续创歷史新高。