达兴2021年合併营收约45.13亿元,相比前一年成长5.06%,写下歷史次高。而2021年自结合併营业利益约7.68亿元、年成长4.77%,税前净利约7.72亿元,年成长7.07%,均是歷史新高。

达兴表示,去年半导体材料营收比重仍低,大约是1~2%的比重,但营收相比去年有明显的成长。2022年上半年出货还是以旧厂的两条生产线为主,营收放大还要等下半年新厂投产,全年来看,预期半导体材料贡献还是个位数的水准,但是成长率会有不错的表现。

达兴指出,公司营运有三大主轴,显示器进入成熟期,追求高端技术和规格,半导体在成长期,从先进封装到前段晶圆制程材料开发,关键材料还在开发期阶段。今年主要成长来源还是在显示器材料,包括感光间隙材PS、黑色光阻、8K铜蚀刻液出货都有20%上下的成长。

另外,快速液晶导入笔电和监视器产品,PI配向膜通过新客户认证。半导体部分,先进封装完成有机离型层开发并且量产,还通过了欧美新客户认证。另外还切入晶圆先进制程和成熟制程,包括特用高纯度溶剂,验证完成,开始放量。

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