上海市政府网站19日公布「新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策」。该文件显示,将加大人才引述、企业补助、投融资支持等力度,并支持企业研发与应用,针对关键产业给予制度管理上的便捷优惠。

目前大陆技术被「卡脖子」的项目,包括晶片制造、半导体设备与材料、EDA以及软体等,成为新政策的扶持重点。在人才方面,除加大引入力度与相关优惠外,还决定直接奖励突破上述关键技术的企业核心团队或个人,若主营业务收入条件达到突破将能享受奖励。

企业补助方面,新政策将补助小于28奈米的制程产线设计定案列入新增投资,并给予3成补助,至多人民币(下同)1亿元。

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