英特尔砸200亿美元 俄州建晶圆厂

半导体大厂英特尔证实将在美国五大湖区的俄亥俄州（Ohio）哥伦布（Columbus）市郊的新奥尔巴尼（New Albany）地区，投资200亿美元建立一个大型晶圆厂区。英特尔预计自2022年起兴建新厂，2025年可望开始量产，该厂区最多将兴建八座晶圆厂，以确保英特尔在半导体产业的领先地位。

根据外媒报导，英特尔初步计划在新奥尔巴尼占地1,000英亩的基地上兴建两座晶圆厂，并在当地进行最先进电脑处理器的研发及制造，将招募至少3,000名员工，晶圆厂预估2022年动工兴建，2025年进入量产阶段。

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）表示，英特尔在俄亥俄州的建厂计画，最终可能会把生产基地扩大至2,000英亩，并建造最多八座晶圆厂。他发下豪语指出，英特尔之前协助建立硅谷（Silicon Valley），如今将着手打造硅中心地带（Silicon Heartland），要把当地建设成地表上最大的硅晶圆制造据点。

英特尔于2021年9月宣布将投资200亿美元，于美国亚利桑那州（Arizona）兴建Fab 52及Fab 62等两座晶圆厂，完工后英特尔在该园区内的晶圆厂将增加至六座。至于英特尔此次决定在身为摇摆州的俄亥俄州设立大型晶圆厂区，市场人士认为有助法案在国会赢得更多支持，因为该州共和党议员日前才呼吁国会核准520亿美元的晶片制造法案（CHIPS Act）。

基辛格表示，若国会通过晶片制造法案，英特尔可将部分后段封装测试移回美国生产，这对国安有正面影响。晶片生产链后段封测集中在亚洲，当地劳工成本低且当地政府愿意提供补助，不过随半导体厂自动化程度愈来愈高，若美国政府也有补助意愿，英特尔将部分制造移回美国，还是符合成本效益。

虽然基辛格曾指出，美国政府应补助真正的美国半导体企业，但包括超微、辉达等多数半导体业者仍支持只要在美国生产就应给予补助。因此，台积电及三星电子都已计划在美国兴建新晶圆厂，其中台积电在亚利桑那州的5奈米晶圆厂已开始兴建，预计2024年进入量产，第一期月产能为2万片晶圆，台积电预估2021～2029年在此专案上的支出约120亿美元，将直接创造超过1,600个高科技专业工作机会。