台积唱旺HPC 概念股镀金

晶圆代工龙头台积电2022年资本支出，高达400亿～440亿美元，公司在法说会上强调，高效能运算（HPC）是未来数年的成长关键。护国神山开了金口，电子股上中下游同沾光，特别是与ABF、IP硅智财、高速传输相关者，包括欣兴、智原、祥硕等并列成为HPC概念股，将追随龙头大啖新商机。

群益投顾董事长蔡明彦指出，为达高效能、高速，一颗晶片内含的电晶体可能达50亿颗之多，设计上愈来愈复杂，特殊应用晶片（ASIC）应运而生，更需搭配制程微缩，因此，可见到台积电制程从12奈米，一路走向3奈米，甚至2奈米；台积电名列HPC概念股之首，当之无愧。

除了以ASIC、或搭配制程微缩，制作HPC晶片的另一种方式，是使用载板，将各种单一功能的小晶片（Chiplet），整合在一个封装中，以缩小晶片间的讯号传递距离，来提升运算速度、降低功耗。这项先进封装需求，要靠ABF载板来完成，带动ABF载板需求强劲成长，外资预估，2021～2025年营收年复合成长率高达65％，南电、欣兴、景硕载板三雄也摇身一变，成为HPC趋势大赢家。

虽说HPC的主角，是负责「运算」的处理器晶片，但资料「运输」也不容偏废。处理器晶片如主厨，料理顾客餐点好又快，但旁边的二厨、服务生等，手脚也不能太慢，「高速传输介面IC晶片」，就扮演这样的角色。台厂供应链中，高速传输介面IC晶片设计商有四强，包括祥硕、谱瑞-KY、创惟、威锋等。在HPC领域中的上游IC设计，以英特尔（Intel）、辉达（NVIDIA）、超微（AMD）为主，而同属于上游的IP硅智财，提供IC设计专利，包括创意、世芯-KY、智原等，因追求高效能运算，相关特殊专利需求增加，也获第一金投顾董事长陈奕光、国泰证期顾问处经理蔡明翰等专家点名，入列HPC概念股。