高通看好5G毫米波 台链有戏

智慧机IC大厂高通（QCOM）发布优于市场预期的财报及财测，并看好5G毫米波市场展望，将驱动台股5G毫米波（mmWave）相关供应链2022年展望看俏。

高通发布2021年第四季财报（台湾会计年度为2021年第三季），缴出优于市场预期，单季营收93.21亿美元，年增43％，税后净利29.16亿美元，年增75％，EPS达到2.55美元，高通上修2021年5G智慧机晶片预估至5～5.5亿颗，加上5G毫米波市场展望正向，2022年第一季起OEM厂採用旗下高阶Snapdragon（骁龙）晶片，出货量将年增21％。

5G毫米波市场部分，高通表示，美国营运商已积极建置，日本营运商则已开始商用，中国地区商业化情况看法正向，预期2022年初的北京冬奥有望加速中国毫米波商业化速度，为高通高阶智慧机晶片挹注成长动能。

统一投顾董事长黎方国表示，有了高通的「挂保证」，台股的5G毫米波供应链2022年前景展望将具有想像空间。

目前支援5G毫米波的终端产品包括苹果iPhone 13、夏普、三星等，至于OPPO、TCL、HMD、中兴、摩托罗拉、VIVO、荣耀、小米也规划2022年陆续推出支援5G毫米波的5G智慧机。

5G毫米波智慧机採用类载板（SLP, Substrate Like PCB）架构高阶材料，高阶笔电及平板也採用高阶HDI架构。台光电在5G智慧机材料的市占率预期比4G智慧手机材料更加提升，稳居智慧机材料世界第一地位。2021年底台光电购入厂房及土地，扩增产能，未来业绩可期。