由田今年营运成长动能看好,1月以来股价连番大涨,24日小跌0.49%作收,收盘价102元,累计今年以来的涨幅达15.9%。
由田调整产品结构有成,载板、面板、半导体三大产品线带动营收成长,获利率也大幅改善。2021年合併营收约27.62亿元,相比前一年成长19.92%。获利表现来看,前三季毛利率达51.23%,营业利益约3.36亿元,年增169%,税前净利约3.4亿元、年增185%,归属于母公司业主之净利约2.8亿元、年增137%,每股盈余约4.74元。
由田公告12月自结营收约3.06亿元、年成长30%,税前净利约5,000万元、年增4%,归属于母公司业主之净利约4,100万元、年增14%,每股盈约0.68元。累计由田2021年前三季和11月、12月归属于母公司业主之净利约3.72亿元,每股盈余约6.27元。法人预估,由田去年每股盈余可望突破7元,将写下15年来的高点。
由田表示,近年来载板设备出货强劲,受惠于载板供需缺口仍处于扩张趋势,各大载板厂的扩厂动作不断,加上传统PCB厂也相继投入载板产品,法人对于载板检测设备需求有高度乐观的预期。面板方面,由田也持续配合两岸产业龙头的新厂扩线及产品升级需求,为客户提供新机出货与旧机升级改造,高度客制化服务提升客户黏着度。
而由田积极发展的半导体检测设备,瞄准半导体在晶片微缩上需要高度依赖先进封装技术以提供较低成本的异质整合方案,加上各半导体领头羊竞相角逐HPC、AI等高阶应用领域,由田看好先进封装庞大需求,并持续朝向不同应用领域广化发展,今年业绩贡献可望放大。
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