2022年开红盘金融市场随即遭遇通膨、升息及缩表等扰动造成科技股波动大。观察产业发展趋势,即便2022~2023年在终端消费电子杂音纷扰,依然还有更多产业商机值得关注。

在半导体方面,全球各大晶片业者nVidia、AMD、Marvell、Apple、高通、联发科及大型系统业者等有志一同锁定发展高速运算HPC领域,期许在全球数位转型浪潮下抢占一席之地,这一切归功于半导体先进制程让更多HPC得以应运而起,也是台积电在2022~2024年营运成长主轴,同时云服务业者也纷纷自研HPC,更带来晶片设计服务商机,创意及世芯-KY营运可望受惠。

然而先进制程持续升级伴随而来晶圆制造成本及良率门槛提高,Chiplet(小晶片)降低整体系统晶片成本、缩短晶片设计流程的效果更为明显也逐渐被晶片业者所採纳,2022~2023年搭配Chiplet的HPC晶片雨后春笋般出现扩大对ABF产能消费,2022年ABF供需紧俏将持续对欣兴、南电及景硕营运维持正向。

云服务方面,全球云服务业者2022年资本支出增长两位数以上,其中Meta因应元宇宙生态支出成长超过50%,来自资料中心需求为2022年眾多产业中最具营运能见度,再者Intel、AMD Server CPU将迎来多项变革,Intel首次採Chiplet、CPU Die Size增加20~30%、PCIe 5及通道增加、DDR5及DIMM材料及制程升级、高速传输对PCB要求提高等等,2022~2023年对资料中心相关业者健策、金像电、嘉泽、谱瑞-KY、金居等可望带来价量齐扬商机。

电子纸产业方面,美国拜登总统提议将联邦最低时薪7.25美元至2025年逐渐提高为15美元,也获得美国各州零售商、旅游业及餐厅业等响应,线下零售商导入电子货架标籤(ESL)加速数位转型及降低人力薪资高涨衝击,ESL应用在未来二~三年由欧洲拓展至北美和中国,全球渗透率由5%提高至20~30%,ESL为电子纸扩张首波商机。而元太在电子纸薄膜材料市占率超过95%,2020年底启动首次扩产计画,至2022年底预计产能扩增四~五倍,同时原厂址兴建新厂因应需求,一改以往企业谨慎风格.建议可留意元太长线营运成长动能。

智能手机方面,虽已属于成熟产业但新应用创新从未中断过,2022年iPhone基于8K/4K摄录影、变焦等考量,预计将长达六年未升级后摄12MP提高至48MP,採用台积电制程及2-In-1技术提高低照度进光,为采钰增添营运成长来源。

最后,2021年第四季以来折迭手机曝光频率提高及售价也不像以往高不可攀,虽2022年渗透率1~2%但期初发展对Hinge供应链产值却是巨大,提供新日兴、兆利、兴柜股富世达等的中长期营运契机。

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