目前已知该案借款年期为七年,前三年由兆丰为管理银行,后四年则由合库接棒为管理银行,利率则以联贷铁板利率1.7%定价。

力积电312亿元联贷案是资本性支出联贷,主要因应去年3月动土的铜锣12吋晶圆厂新厂兴建资金需求,为此力积电兵分两路,除了去年上半年已透过现金增资的方式筹募逾百亿元资金,也将再向银行团募集312亿元联贷。

金融圈人士指出,目前力积电除了大陆两座厂区,在台湾已有中科三座、新竹三座,铜锣新厂目前是第九座厂区,尤其是铜锣新厂因应环保永续要求,在设计上採高规格环保标准,厂区的废水回收率超过85%,并在厂内安装太阳能发电储能设施、绿电规划容量7500kW,因此这类型富有ESG精神的资本性支出联贷案,将更受银行欢迎。

根据力积电向银行团所提出的营运报告规划,铜锣12吋晶圆厂总产能每月10万片,将从2023年起分期投产,满载年产值将超过600亿元,估计会在竹、苗地区创造逾3千个工作机会。此外,铜锣新厂总产能将达每月10万片12吋晶圆,制程技术涵盖1x到50奈米,可说为国内成熟制程半导体晶片最大最新制造基地,这些均为金融业看好该联贷案主因。

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