挑战台积电 英特尔推晶圆代工联盟

半导体巨擘英特尔踏入晶圆代工服务（IFS）领域，直接挑战代工龙头台积电，英特尔昨日宣布推出「加速器」，是一个协助晶圆代工客户将他们的概念落实至产品的生态系联盟，透过和横跨电子设计自动化（EDA）、智慧财产（IP）和设计服务等一系列业界领先公司的深度合作，协助客户在英特尔代工制造平台的创新。

英特尔执行长基辛格（Pat Gelsinger）先前提出「IDM 2.0」策略，除继续提升内部生产技术外，对于台积电等晶圆代工业者则是既竞争又联合，一方面将部分自家产品外包给台积电，同时也踏入代工服务（Foundry Services），为其他客户提供产能。据了解，为进入代工领域，从去年起，英特尔已经陆续挖角了一些台积电人才。

基辛格强调，这个生态系联盟计画，将在英特尔加速推动晶圆代工服务的过程中扮演关键性角色。英特尔晶圆代工服务总裁Randhir Thakur表示，晶圆代工客户需要接触到设计服务、IP与工具以及相关流程，以便在不同的阶段实现他们的产品，IFS加速器生态系联盟计画就是提供与英特尔制程和封装技术无缝接轨的介面。

英特尔同时宣布将额外挹注10亿美元的资金，支援晶圆代工生态系统的初期新创公司和成熟公司。英特尔还宣布与数家公司透过一个开放的晶片平台实现模组化产品，并支援利用多种指令集架构（ISA）的设计方法。英特尔强调，他们是唯一为所有三种业界ISA，包括X86、Arm和RISC-V均提供最佳化IP的代工厂。