精测公告去年第四季合併营收季增14.9%达12.73亿元,较前年同期成长21.4%,创下季度营收歷史新高;平均毛利率季增2.0个百分点达55.0%,较前年同期提升0.5个百分点;营业利益季增26.1%达3.53亿元,较前年同期成长17.3%;归属母公司税后净利季增23.3%达2.80亿元,较前年同期成长19.1%,改写季度获利歷史次高,每股净利8.55元优于预期。
精测去年营运着重于分散客户集中度,顺利摆脱美系及中国手机大厂的应用处理器测试介面订单减少衝击,营收及获利逐季走高,全年合併营收年增0.8%达42.41亿元创下歷史新高,平均毛利率年减0.2个百分点达54.0%,营业利益年减8.9%达10.81亿元,归属母公司税后净利8.92亿元,较前年下滑4.5%,为年度获利歷史次高,每股净利27.20元。
精测董事会通过盈余分配案,每普通股拟配发现金股利13.6元,盈余分配率达50%,年度股利为歷年新高。以精测9日收盘价639元计算,现金殖利率达2.1%。
精测第一季进入营运淡季,受到工作天数减少及疫情递延验证影响,元月营收月减40.7%达2.51亿元,与去年同期相较减少6.5%。法人表示,精测今年1月及2月会是营运谷底,3月后重拾成长动能,随着晶圆代工厂7奈米及5奈米先进制程产能开出,包括5G手机晶片及高效能运算(HPC)处理器的测试介面订单能见度已看到下半年,全年营收可望逐季成长,今年营运表现可望优于去年并续缔新猷。
精测总经理黄水可去年底在半导体展指出,对于今年营运展望,预期半导体市场景气持续畅旺,精测各产品线均将放量出货,全年营运审慎乐观并将重拾成长动能,年度营收力拚恢復二位数百分比成长。再者,精测全球布局逐步收成,将于亚太区及北美区等海外据点深耕探针卡在地化服务,为今年营运成长增添新动能。至于精测台湾总部的三厂扩厂持续进行,预计于2025年正式启用。
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