不怕供过于求 新厂瞄准高阶IT面板、MicroLED

友达近三年资本支出都在300亿元以下，今年资本支出一口气扩增到450亿元，是近年来高点。去年资本支出仅170亿元，有些款项递延到今年，而主要增加来自于去年开始新增的台湾8.5代和6代线产能投资，还有新增昆山LTPS 6代线。

以目前一座8.5代厂投资基本上要价新台币1,000～1,500亿元来说，友达董事会通过新的280亿元资本支出案，可以看出产能投资和投产等细节还没有准确时间表。

友达董事长彭双浪表示，友达上次在台兴建新厂是2008到2010年，分四个阶段装机、投产，2010年首次量产、到2021年才装满，14年前盖的厂分阶段装满。公司看好未来高阶IT产品需求更多，希望加大高阶IT产品市占率，这次新厂产能也以IT应用为主。这两年建筑材料和人工成本高涨，因此提前做土建，新厂何时装满也没有时间表。

柯富仁表示，公司看好长期高阶产品成长趋势，现有厂房已经很满，友达在产能整体规划上需要进一步扩充。未来高阶产能要有下一阶段新技术平台，以放大在高阶产品优势。新厂制程平台还在规划，要看产业技术变化，而且不是用目前已量产制程来规划，而是考量新的制程设备技术。也会把智慧制造管理技术整合在新厂。基本上以a-Si为基底、也考虑搭配LTPS，并为MicroLED做准备，MicroLED需要高驱动力、大型化面板，因此列为规划蓝图当中。此次规划厂房空间和既有后里厂房空间一样，单纯以a-Si面板产能来看，目前厂房产能12万片。