精材：今年获利成长有挑战

晶圆代工龙头台积电旗下封测厂精材（3374）17日召开法人说明会，去年受惠晶圆测试接单稳健及车用CMOS影像感测器（CIS）封装业绩显着成长，全年每股净利6.92元，董事会决议每普通股拟配发3元现金股利。

董事长陈家湘表示，由于第一季进入淡季，营收及获利将较去年同期下滑，全年受疫情衍生的事件干扰，展望保守看待，今年营收及获利要成长有挑战。

精材去年第四季进入淡季，季度营收季减16.0％达18.42亿元，较前年同期减少23.2％，平均毛利率季增0.1个百分点达35.4％，营业利益季减17.9％达5.58亿元，较前年同期减少33.6％，税后净利季减22.7％达4.53亿元，较前年同期减少45.5％，每股净利1.67元。

精材去年合併营收年增5.4％达76.67亿元，每股净利6.92元，营收及获利同创新高，董事会决议通过股利分派，每普通股拟配发3元现金股利，股息配发率约达43％，以17日收盘价130.5元计算，现金殖利率约2.3％。

陈家湘表示，精材去年表现稳健，主要受惠于12吋晶圆测试业务成长，3D感测业务维持平稳，汽车产业则随着疫情趋缓，车用CIS封装业绩大增31％表现最好。

对于今年展望，陈家湘则保守看待，坦言全年营收及获利要较去年成长有挑战。以产品线来看，主力的3D感测及12吋晶圆测试进入淡季，3月后订单将回升，而消费性CIS元件受到客户取得晶圆产能受限影响，封装订单同步减少，但车用CIS封装订单将维持成长动能。全年来看，受到新冠肺炎疫情、高通膨及升息等外在环境因素影响，降低终端消费需求，对全年展望保守看待。

精材预估今年资本支出将达3.0～3.4亿元，并持续投入研发提高中长期竞争力。精材的压电微机电元件中段加工制程去年已完成研发，今年将配合客户进行小量试产，客户对该产品销售深具信心，预期明年将见到显着营收贡献。同时，精材重启12吋晶圆级后护层封装（PPI），预计今年完成功能及可靠性验证，看好车用CIS感测元件相关业务将持续成长。