台积日厂大咖入股 大摩按讚

惟受到美股下挫影响，台积电18日开低走低，走势偏弱，终场股价下跌1.24％，收在637元。观察三大法人动向，外资卖超7,116张，投信买超255张，自营商也买超508张，合计卖超6,354张。

外资券商摩根士丹利分析，日本主要汽车模组供应商Denso（丰田集团的关系公司）宣布将收购台积电转投资的日本先进半导体（JASM）10％以上的股权，金额约3.5亿美元，此举将有助于台积电进一步增加其在日本的汽车半导体市场的占比，以及日本半导体业务的在地化。

台积电同时宣布，JASM亦将增加20％的产能，月产能从4.5万片，提高至5.5万片，JASM的总资本支出，则将从70亿美元，增加到86亿美元。

不过，投资者更感兴趣的是，台积电还宣布这家日本公司，将会提供12奈米及16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）制程的专业积体电路制造服务，先前只有宣布22奈米以及28奈米制程的制造服务。

大摩认为，这是为了解决SONY图像传感器和图像信号处理器（ISP）未来的计算能力需求，还可以降低高阶智慧手机中传感器／ISP的功耗。事实上，三星电子已经为未来的传感器／ISP产品推出了17奈米FinFET，因此，台积电和SONY也需要因应此一新趋势。

至于台积电在美国亚利桑那州晶圆厂设备的安装，可能会延迟三至六个月之说，大摩并不感到意外，根据大摩对设备供应商访查发现，美国晶圆厂基础设施需要更多的时间和费用，此一较高的成本，也已经反映在台积电2022年的资本支出（420亿美元）中。

大摩认为，SONY的IDM外包，将是未来台积电的主要长期成长动能之一（除了英特尔CPU 外包和苹果设计的晶片），Denso以战略投资者之姿的加入，以及对台积电日本厂JASM的投资，将有助于台积电从日本IDM客户，获得更多外包订单，大摩正向看待此一计画。