晶焱 大啖PCIe Gen 4商机

PCIe Gen 4渗透率持续升温，举凡PC／笔电品牌厂都持续在旗下电竞、商用及消费性等机种导入，使PCIe Gen 4高速传输介面成为当前的新主流，静电防护晶片（ESD）厂晶焱（6411）成功搭上PCIe Gen 4商机，法人看好，晶焱2022年出货动能将进入高速成长阶段，推动营运更上一层楼。

PCIe Gen 4高速传输通道在英特尔（Intel）、超微（AMD）等两大PC平台力推带动之下，举凡显示卡、SSD等PC相关零组件都已经支援PCIe Gen 4规格，使其渗透率持续升温，成为当前的高速传输规格市场新主流。

由于PCIe Gen 4高速传输速度达到每秒16Gb，相较PCIe Gen 3的每秒8Gb达到翻倍成长，在传输资料量大幅成长效应下，成为目前电竞、商用及资料中心等相关市场加大力道更换汰旧换新的关键之一。

不过，由于对应PCIe Gen 4的SSD主晶片都已经开始逐步迈入16奈米以下的先进制程，因此产生的静电突波将可能更容易对主晶片造成损坏。晶焱指出，CPU大厂竞相在PCIe的介面上作升级，大幅提升了对装置连接的性能，以及满足了现在消费者对于资料串流的需求。

晶焱表示，然而此热插拔的使用场景会带来对系统的极大的ESD突波威胁，由于SSD多藉由PCIe Gen 4在NVMe连接器对主晶片直接作资料传输，而目前主晶片制程多已发展先进制程，故此ESD突波造成系统内部晶片毁损的案例已相当困扰系统厂商。

而在传统的主机板和桌上型电脑市场，晶焱指出，玩家常会自行更换显示卡或是扩充网路卡等等透过PCIe介面传输的装置，ESD突波也会透过PCIe slot的路径造成内部晶片发生不可回復的损伤。

法人指出，晶焱已经成功切入PCIe Gen 4供应链，目前出货动能有机会搭上PC／笔电持续导入PCIe Gen 4商机，推动相关ESD晶片出货动能进入高速成长阶段。