万润拟配息4.5元 全年看旺

随着人工智慧（AI）及高效能运算（HPC）处理器开始朝向异质整合方向发展，先进封装技术成为市场新显学，台积电已推出3DFabric平台，英特尔亦发表全新Foveros技术。设备厂万润（6187）受惠于先进封装扩产需求大跃进，去年营收及获利同创新高，每股净利6.64元优于预期，董事会决议配发4.5元现金股利，而今年接单将一路看旺到下半年。

万润去年第四季因设备业绩递延认列，合併营收季减44.9％达4.43亿元，与前年同期相较成长5.0％，平均毛利率季增7.0个百分点达50.8％，较前年同期提升7.5个百分点，营业利益季减63.1％达0.75亿元，较前年同期成长21.0％，归属母公司税后净利季减64.5％达0.65亿元，与前年同期相较成长47.7％，每股净利0.80元。

万润去年受惠于半导体厂积极扩产带动设备出货畅旺，年度合併营收26.04亿元，较前年成长72.9％并创下歷史新高，平均毛利率年减2.3个百分点达46.7％，营业利益6.36亿元，较前年成长逾1.1倍，归属母公司税后净利5.41亿元，与前年相较成长近1.2倍，创下年度获利新高纪录，每股净利6.64元。

万润董事会通过每普通股拟配发4.5元现金股利，股息配发率约达68％，以22日股价收盘价129.5元计算，现金殖利率达3.4％。

万润元月合併营收月增32.0％达1.57亿元，较去年同期减少5.2％。法人指出，因部分设备营收递延到今年认列，所以第一季营收表现将优于去年第四季。由于晶圆代工厂、IDM厂、封测厂等提高先进封装相关资本支出，万润受惠封装设备出货动能看升，全年营运可望稳步向上并优于去年。