良率是关键 台积夺高通大单

高通（Qualcomm）传出将把3奈米制程打造的Snapdragon 8 Gen2订单转至台积电（2330），主因在于三星先进制程良率过低及3奈米硅智财（IP）不足，外媒更指出，三星4奈米仅有三成五左右的良率，加上三星逻辑晶圆代工现有掌握硅智财数量仅是台积电的三分之一，成为台积电有望拿下大笔高通旗舰晶片订单的关键，显示台积电先进制程技术大胜三星。

业界传出，高通将把以3奈米制程打造的Snapdragon 8 Gen2订单大幅转向在台积电投片，最快预期将在2022年底前开始进入量产阶段，量产地点将会在台积电的南科Fab 18超大型晶圆厂（GigaFab）的P5～P8厂。

其中，主要原因在于三星良率制程过低，外媒指出，三星以4奈米制程打造的Exynos 2200处理器良率仅约三成五。供应链指出，这明显低于台积电相同制程的水准（70％），高通目前在三星投片的Snapdragon 8 Gen1旗舰晶片良率虽然有高通派驻高层进驻三星，但良率也仅比为三星自家打造的处理器高出一些，因此这是高通希望转单的原因之一。

不仅如此，外媒报导，根据元大証券韩国公司调查，三星在晶圆制造的硅智财数量截至2020年底仅手握7,000～1万个左右，远输台积电的3.5～3.7万个，且台积电2020年底拥有的IP数量相较10年前已经成长十倍。

供应链指出，IC设计厂在晶圆代工厂投片时，晶圆代工厂若手中握有大量硅智财，有助于IC设计厂开发晶片流程。

因此IC设计厂在选定投片量产晶圆厂除了会考量良率、价格及交期之外，硅智财数量更是IC设计厂考虑的原因之一。

据了解，台积电在进入16奈米以下的先进制程后，除了持续稳定拿下苹果行动处理器（AP）订单之外，更开始加码拿下超微（AMD）、博通及先前的海思等大单，且随着联发科在手机晶片跟上先进制程脚步后，同样交由台积电生产。

另外，高通近年来也开始加大在台积电的生产数量，除了中低阶系列处理器之外，下半年将以4奈米制程量产的Snapdragon 8 Gen1 Plus亦由台积电拿下，现在又有2022年将量产的Snapdragon 8 Gen2大单，业界认为，台积电在先进制程发展大胜三星晶圆代工。