铜箔厂金居(8358)2021年受惠高频高速及特殊铜箔产品持续放量,带动全年获利写下新高,放眼2022年法人表示,由于伺服器需求不减、新平台将推出,带动相关产品贡献提升,新产能也将于第四季陆续加入贡献,乐看金居2022年营运优于2021、再创新高可期。
金居2021年营收89.15亿元、年增47.66%,税后净利15.23亿元、年增181.25%,每股盈余6.03元,营收、获利均写下歷史新高,毛利率24.45%、营业净利率为21.4%。董事会日前已通过决议预计配发现金股利每股4.2元,同样创歷史新高。
不畏市场进入传统淡季,伺服器需求强劲带动下,金居去年第四季业绩亮眼,营收24.3亿元、税后净利4.62亿元、每股盈余1.83元,营收获利均创单季新高。
展望第一季公司认为,PCB产业进入传统淡季,加上工作天数也较少,一般铜箔需求降温,但是特殊铜箔的需求不淡,整体来看,预期第一季会维持年成长表现,并跟随后续需求回温自第二季开始逐季走扬,而2022全年营运优于2021年的目标不变。
法人表示,5G、AI、HPC、边缘运算等,伺服器建置需求持续成长,尤其全球大型资料中心厂商2022年资本支出维持高檔,预期今年伺服器产业前景可期,金居接单有利。
金居用于Whitley的RG 311出货逐季走扬,今年有望推出的新平台Eagle Stream,金居的RG 312也已认证,预计第二季量产,AMD新平台Genoa也已经在测试中。
金居先前指出,2022年目标RG 311和RG 312要占今年营收整体比重30~35%,特殊铜箔部分,例如用于车用电子、高频材料、低轨卫星等,目标今年占比达35~40%。
新产能方面,金居新厂有望于第四季陆续开出,2023年每个月开一条240万吨月产能的产线,新厂全数开出将增加每月960万吨,新厂总投资金额约38亿,预估今年资本支出约20亿元。
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