土银统筹主办 升阳国际30亿联贷 签约

土地银行表示，该案将永续发展ESG概念纳入联贷条件，升阳国际半导体达成相关指标，联贷银行团将给予相应之优惠，由银行团与升阳国际半导体共同履行企业社会责任，共创永续企业价值。

该案资金用途主要支应升阳国际半导体台中港科技产业园区投资案，兴建全球第一座自动化、智慧化及绿能化的晶圆再生厂，募集7年期总金额新臺币30亿元联贷案，由土地银行及合作金库银行担任统筹主办银行，兆丰银行担任共同主办银行，并由华南银行、彰化银行及台北富邦银行共同参与，显见各银行对于升阳国际半导体长期务实经营均予认同与肯定。

升阳国际半导体创立至今26年，主要提供晶圆再生及晶圆薄化制程服务，12吋晶圆再生月产能已达36万片，系臺湾最大晶圆再生的供应商，主要客户为国内晶圆代工及记忆体厂商，并计划未来三年持续扩充产能，目标成为全球产能第一的晶圆再生厂。

土地银行支持升阳国际半导体在台扩大投资，以具体行动响应政府根留台湾企业加速投资行动方案，另为顺应绿色金融之国际发展趋势，该案亦加入ESG指标，以持续引导及支持企业发展并兼顾低碳转型，驱动正向循环的永续金融生态圈，促进金融、企业与社会环境共生共荣。该行将持续以积极、稳健及多元发展之方向，朝全方位优质金融机构目标前进。