英特尔、台积电成立小晶片联盟

IC制造迈入3奈米制程后，摩尔定律已接近极限，晶片要作的更小，困难愈大，业者因此提出小晶片（Chiplet）概念，也就是将一组晶片以乐高积木方式堆迭，封装组成一个晶片，藉以实现更小更紧凑的系统结构。

英特尔表示，当业界有越来越多人使用基于小晶片构件的模组化设计，就可以让产品架构拥有相当程度的弹性，使产品自由混合搭配最佳IP和制程技术。因为这种方式可将来自不同厂商的设计IP和制程技术匯聚在一起，要真正地利用这种模组化架构的潜力，就需要一个开放式的生态系。

英特尔表示，为建立小晶片生态系和未来几代的小晶片技术，因此推出全新UCIe技术，这个由UCIe技术所建立的小晶片生态系，为可互通小晶片建立统一标准踏出关键一步，实现下一世代的科技创新。

UCIe 1.0规范已正式批准，提供一个完整的标准化晶片到晶片互连，包含物理层、协定堆迭、软体模型和符合测试，让终端使用者打造系统单晶片（SoC）时，自由搭配来自多个厂商生态系的小晶片零件，这当中也包含客制化SoC。

英特尔指出，UCIe产业联盟代表一个多样化的市场生态系，发起企业包括重要的云端服务供应商、晶圆代工厂、系统OEM厂、硅晶IP供应商和晶片设计业者，目前正处于整合成开放标准组织的最后阶段，在稍晚整合成功后，成员企业将开始着手下一世代的技术，包含定义小晶片外型规格、管理、强化后的安全性和其它必要协定。