闳康接单火烫 营收拚季季扬

闳康看好5G、高效能运算（HPC）、车用电子等大趋势带动晶片检测强劲需求，加上量子运算晶片检测订单到位，未来三年预计在上海、厦门、日本、台湾等地实验室大举扩充产能，资本支出合计达15亿元以上。

闳康2月合併营收月减13.1％达2.62亿元，主要受到工作天数减少影响，但与去年同期相较成长22.2％，改写单月营收歷年新高纪录，累计前二个月合併营收达5.64亿元，较去年同期成长22.8％，亦为歷年同期新高。闳康预期今年第一季淡季不淡，看好全年营收维持逐季成长趋势。

闳康今年营收成长动能来自于中国及日本等地强劲订单涌入。闳康中国实验室成立初期以故障分析（FA）为主，为满足客户需求，去年扩增材料分析（MA）及故障分析（FA）设备，相关设备于下半年陆续就位后即维持高利用率，受惠于中国官方欲提高半导体自给率，包括氮化镓（GaN）及碳化硅（SiC）等第三代半导体及先进制程积极投入，检测接单维持强劲成长动能。

闳康日本名古屋实验室于2019年成立，承接日本半导体厂对于先进制程的检测订单，初期发展以MA为主，由于相较于日本既有竞争者，闳康服务速度及分析能力具有优势，订单量快速增加，去年已扩增FA相关设备且接单畅旺，看好日本实验室将为未来数年主要成长动能之一。