中国信托科技趋势多重资产基金经理人杨士醇表示,据统计2022年以来至2月23日,标普500指数下跌约12%、MSCI世界指数下跌10%,美国投资级债跌幅4%,美国科技非投资级债挟其稳定现金流,抗跌力与投资级债相近,同期间下修幅度亦为4%,有效缓衝下檔风险。

杨士醇表示,由于市场波动剧烈,基金布局策略除锁定营收获利稳健的科技股,辅以债券抑制跌幅外,亦保有部分反向ETF避险部位因应。未来持续看好5G、半导体、数据中心等。

以半导体为例,根据美国商务部调查半导体供应链结果,2021年晶片需求比2019年高出17%,产能不足导致晶片荒将在今年延续,需求持续远超过供给;研调机构IC insights报告亦指出,全球半导体产业继2020年、2021年分别成长13%、26%后,今年有望再年增11%,罕见连三年双位成长,产业基本面稳健。

杨士醇指出,俄乌战争虽添增市场不确定性,但俄罗斯经济无法应付长期战事消耗,预料此事件将停留在地域性战争,对于长期全球未来科技趋势进展影响有限,市场将回归基本面,建议投资人定期定额投入科技多重资产基金,抵御通膨压力。

安联投信表示,目前策略上成长还是主轴,基本上整体科技产业目前状况依旧健康,因此,未来待不确定因素逐步缓解后,相信基本面依旧会主导整体股市动向。

趋势上主要聚焦在具成长趋势的题材,如AI人工智慧、车用电子、云端伺服器、高速传输。电子部分聚焦在半导体供应链、ABF载板、电动车、硅晶圆及记忆体等;传产部分则为隐形眼镜、纺织、制鞋、电动自行车及部分金融。

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