聚酰亚胺薄膜 应用前景佳

聚酰亚胺（Polyimide, PI）薄膜是人工合成性能最佳的有机高分子材料，其耐高温可达摄氏400度以上，长期适用温度在摄氏负269度至摄氏260度，其优越的高模量及高强度机械性能、不溶于一般有机溶剂，能耐高温水煮、抗腐蚀的稳定化学性质、辐射环境下或高辐射线照射下依然能保持高强度的良好抗辐射性能，以及耐高电压强度的绝缘性能及低介电常数电气性质。

PI材料轻质柔软、具有阻燃特性、低膨胀系数及良好的生物相容性等特性，PI材料堪称为21世纪最有潜力的人工合成高分子工程材料。

PI材料应用系以卷状薄膜、高分子复合材料、孔洞泡沫型塑料、工程高分子材料及纤维等独特特性，泛用在航空航太、电气（器）绝缘、液晶平面显示、汽车工业、医疗领域、原子核能工业、太空卫星、海下核潜艇、微电子半导体及精密电子机械包装等柔性质轻、耐高温及绝缘等眾多领域。

由于PI材料综合性能优异，电子工业领域上，其高挠性、低膨胀系数，以及绝缘与耐热性能属电子级应用；用于电子资通讯产品中的电子级PI薄膜又被称为「黄金薄膜」，是目前世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一。

目前PI材料已用于柔性有机显示（OLED）基板与盖板材料、薄膜封装（COF）基板、柔性印刷电路板（FPC）及覆盖层（CL）材料、石墨散热片的原膜材料及5G通讯应用的改质PI材料等。

目前全球PI应用市场由美、日、韩大厂垄断，台湾二厂家达迈（3645）及达胜（7419）规模与研发实力也不容小覷，大陆业者尚在积极追赶中，以时代新材、丹邦科技、鼎龙及瑞华泰为代表。