信骅 接单满到年底

随着人工智慧及高效能运算（AI／HPC）应用遍地开花，加上英特尔及超微将发表新款伺服器处理器，资料中心业者持续扩大採购伺服器，专攻伺服器远端管理晶片（BMC）的信骅（5274）接单满到年底，法人乐观预估今年出货量将上看1,600万套再创新高，全年营收年增逾四成并挑战50亿元。

信骅搭上云端运算商机营运看旺，16日盘中一度超车硅力-KY（6415）登上台股股王宝座，由于硅力-KY低接买盘进场股价翻红并重回股王宝座，信骅仍为台股股后，终场股价上涨60元，以2,715元作收，成交量达237张。

包括新冠肺炎疫情加快数位转型延续、英特尔Sapphire Rapids及超微Genoa新处理器平台推出、地缘政治不确定性提高各国重视资料主权等三大动能，持续驱动今年全球伺服器市场成长，集邦预估今年伺服器整机出货量约较去年成长5％，主要出货动能仍集中在北美资料中心，其中，ODM Direct代工模式已逐步取代传统伺服器市场商业模式，以提供云端服务供应商快速回应市场变化能力。

去年影响伺服器出货的BMC晶片缺货问题已延续到今年，信骅接单畅旺，2月合併营收3.34亿元，较去年同期成长32.5％，为歷年同期新高，累计前二个月合併营收7.19亿元，较去年同期成长46.6％。法人看好信骅第一季营收较上季成长并续创歷史新高，订单能见度已看到年底，乐观预估今年营收及获利可望逐季改写新高。

信骅BMC晶片虽仍以伺服器为主要目标市场，但已扩大应用至储存装置、网通交换器、5G开放式无线接取网路（O-RAN）边缘伺服器等新兴市场。信骅今年顺利争取到台积电更多产能支援，BMC晶片逐步放量出货，法人看好出货量将由去年的1,200万套提高到今年的1,600万套，明年有机会挑战1,900～2,000万套。

外资法人预估，信骅受惠于伺服器出货量持续成长，以及市占率提升并争取到新OEM大厂订单，今年营收年增逾四成并挑战50亿元，获利可望赚逾5.5个股本。此外，信骅已着手开发mini-BMC晶片，预估明年可量产出货给美国云端服务供应商，每台伺服器将搭载4～6颗mini-BMC晶片用量，对于整体营收及获利成长增添新动能。