载板需求夯 产能被包到2027年

ABF载板供不应求眾所皆知，不仅台系载板三雄业绩成长显着，台股也掀起ABF热潮，看似摸不着边的软板厂臻鼎，就在沈庆芳一句「我们ABF也是被包到2027年」，赫然发现，臻鼎已悄然迎来新一波业绩爆发。

近日法说会上，臻鼎为聚焦IC载板，首次让在台湾盖过最多载板厂的总经理李定转，于法人、媒体前露面，详细介绍臻鼎是如何的布局及未来的成长潜力。据了解，李定转过去待过华通、欣兴、旭德等大厂，经手过国内多数载板厂，于2016年加入臻鼎。

针对各产品线展望，李定转表示，IC载板已拟定中长期计画，并与重要客户签订长期产能合约，预期接下来不论是ABF或BT均有爆发性成长。沈庆芳补充，秦皇岛BT新厂已被大客户包厂，ABF主要供应封装大厂和IC设计大厂，产能也是已被包下，IC载板带来的成长动能值得期待。

HDI产品包括HDI、类载板、Mini LED，李定转估2022年分别有10～20％的成长，动能来自终端产品不断升级、Mini LED应用持续成长，以及积极开拓不同终端应用，如车用显示器。沈庆芳指出，臻鼎在高阶HDI、类载板，品质及良率均领先业界，去年HDI贡献约200多亿，大约排名全球第三，今年预计跻身第二，明年目标拿下第一。

硬板PCB主要看好5G长期的基建需求以及汽车走向「三化」发展，基地台的世代交替、云端所需的伺服器、储存设备，以及汽车「电动化、自驾化、互联化」，都是推动硬板PCB逐年增强的动能。

软板方面李定转分析，今年预期有10～15％成长，主要受惠消费性电子产品往轻、薄、短、小发展以及折迭机开始量增，加上搭配5G高频传输的同时又要电池容量极大化，此外，元宇宙AR／VR穿戴产品往小型化、轻量化设计，可用空间有限的情况下，软板是这些消费性电子的最佳解。

李定转认为，未来软板设计将趋向微型化、多层化设计，增加成长的动能也提高了门槛，受益于材料愈来越好，採用量变多、应用面也广，像是汽车电子、医疗等，未来软板的成长一路看好。