CPU超级晶片亮相 台积5奈米助攻

黄仁勋介绍全新Grace CPU超级晶片由2个CPU晶片相连组成，并透过全新高速、低延迟、晶片到晶片互连的NVLink-C2C进行连接，与当今顶尖的伺服器处理器相较，可提供最高的效能表现，以及2倍的记忆体频宽与能源使用效率。据了解，Grace CPU将採用台积电5奈米制程生产。

黄仁勋同时宣布推出超高速晶片到晶片、晶粒到晶粒的NVIDIA NVLink-C2C互连技术，将允许客制化晶粒与辉达的CPU、绘图处理器（GPU）、资料处理器（DPU）、系统单晶片（SoC）等互连，并为资料中心打造新一代的系统级整合。

黄仁勋表示，全新型态的资料中心已经出现，这座AI工厂处理和提炼大量资料以产生智慧的功能。集最高效能、记忆体频宽、和NVIDIA软体平台于一身的Grace CPU超级晶片，将作为全球AI基础架构的CPU而大放异彩。同时，Grace CPU超级晶片与去年推出的CPU／GPU整合模组Grace Hopper超级晶片，能够共同支援大规模高效能运算及AI应用。

随着小晶片（chiplet）及异质晶片整合成为AI／HPC运算处理器主流趋势，辉达NVLink-C2C使用自身在高速互连方面的专业技术，建立统一且开放的技术。相较于辉达晶片中的PCIe Gen5，採用先进封装技术的NVLink-C2C互连技术能源使用效率提升25倍，面积使用效率提升90倍，达到每秒900GB传输速率或更高的一致性互连频宽。