十大IC设计厂 营收大增48％

市调集邦科技最新研究显示，2021年各类终端应用需求强劲，导致晶圆缺货，全球IC产业严重供不应求，连带使晶片价格上涨，拉抬2021年全球前十大IC设计业者营收攀高至1,274亿美元、年增48％。其中，台湾联发科受惠手机晶片营收大增逾九成，更是推动2021年营收年增超过六成。

集邦指出，2021年前十大IC设计厂当中，高通继续稳坐全球第一，主要由于手机系统单晶片、物联网晶片销售分别年增51％与63％所带动，加上射频与汽车晶片业务的多元化发展，是2021年高通营收成长达51％的关键。

排名第二的辉达实施软硬体整合，在游戏显卡与资料中心营收年增分别达64％与59％的带动下，成功超越博通向上攀升至第二。

博通则受惠于网路晶片、宽频通讯晶片以及储存与桥接晶片业务皆有稳定的销售表现，营收年成长18％。

台湾IC设计厂部分，联发科侧重手机系统单晶片的策略产生奇效，受惠于5G渗透率提升，手机产品组合销售劲增93％，并致力于提升高阶产品组合占比，营收年增61％，排名维持在第四名。

联咏旗下的系统单晶片与显示驱动晶片两大产品线双双大幅成长，因产品规格提升、出货量增加且受惠于涨价效益，营收年增79％，营收成长幅度冠居前十名，成功由第八名上升至第六名。

瑞昱受网通与商用型笔电产品需求强劲带动，且音讯与蓝牙晶片表现也相当稳定，营收年成长达43％，名次从第九名上升至第八名。奇景（Himax）是2021年首次入榜的业者，因大尺寸与中小尺寸驱动晶片营收均显着成长，分别年增65％与87％，且驱动晶片导入车用面板有成，总营收超过15亿美元，年增74％。

展望2022年，在总体展望部分，高效能运算、网通、高速传输、伺服器、汽车、工业应用等高规格产品需求持续增加，都将为IC设计业者带来良好的商机，带动总体营收持续成长。

不过，面对终端系统厂商面临长短料修正问题，且晶圆代工费用提升，而地缘政治的衝突与通膨问题加剧，都将不利全球经济成长，恐对已经显现疲弱的消费电子市场造成衝击，这些都是IC设计业者2022年所需面对的考验。