美达科技 去年每股盈余4.4元新高

美达科技自成立初始，主要产品可运用于IC封装前的晶圆测试（Chip Probing）与封装后的成品测试（Final Test）之半导体测试设备，包含功率放大器（PA）、混和讯号与类比讯号IC、MOSFET、CMOS测试领域。2018年因美达科技兼具有测试相机、监视器、摄影机、AR/VR之CMOS（影像感测）测试技术，开始与国内品牌厂商合作进入3D影像感测领域，目前测试设备主要系提供国内品牌厂商进行VCSEL之人脸辨识、边测式雷射以及LiDAR等测试后，交予国际型品牌手机大厂使用。

美达科技目前主力测试产品系运用于各类半导体IC测试设备、电源管理IC（PMIC）、功率放大器（PA）之混和讯号与类比讯号IC及运用于手机等产品之3D影像感测。目前主力客户包括国内PA（功率放大器）与半导体封测龙头厂商、以及各IC设计领域之领导厂商，往来模式除系以自行研发设计提供各领域客户测试使用外，近年来更凭藉成熟顶尖技术与半导体IC大厂合作开发高阶测试设备，以提升半导体厂IC晶片之良率与稳定度。

近年来，半导体在5G、HPC、AI需求带动下，开启了半导体的扩建潮，测试设备需求也跟着大幅成长，2020年与2021年测试设备产值年成长率分别达19.72％、29.61％。展望2022年度依SEMI之预测半导体设备产值仍可持续成长，因此法人保守推估该公司今年度业绩应可维持20％以上之成长。