OPPO自研晶片 首款AP明年量产

中国手机大厂OPPO继去年推出首款自行研发的影像处理神经网络运算（NPU）晶片后，旗下IC设计子公司上海哲库已展开应用处理器（AP）及手机系统单晶片（SoC）研发，预计2023年会推出首款AP并採用台积电6奈米制程生产，2024年再推出整合AP及数据机（Modem）的手机SoC，并进一步採用台积电4奈米制程投片。

苹果自行开发iPhone的A系列手机应用处理器的策略十分成功，今年下半年推出的iPhone 14 Pro机型将搭载新一代A16应用处理器，採用台积电4奈米制程量产。而苹果收购英特尔5G手机数据机事业后，预计2023年推出的iPhone 15将首度全部採用自行研发晶片，其中5G数据机晶片会採用台积电5奈米投片，射频IC採用台积电7奈米生产，A17应用处理器将採用台积电3奈米量产。

OPPO近年来主要手机晶片都是向高通及联发科採购，但随着苹果自行研发晶片策略有成，OPPO网罗联发科前共同营运长朱尚祖、无线通讯事业部总经理李宗霖等大将，整合资源成立上海哲库并投入客制化晶片研发，去年底正式推出首款整合人工智慧（AI）演算法及影像讯号处理器（ISP）的NPU晶片，命名为马里亚纳MariSilicon X且採用台积电6奈米投片。

OPPO走上自有晶片研发之路，手机晶片技术蓝图自然受到业界关注。据业界人士消息，OPPO旗下上海哲库的自行研发晶片进度符合预期，首款OPPO专用AP处理器可望在2023年推出，将採用Arm架构处理器核心设计，并委由台积电6奈米制程生产。

再者，OPPO在5G数据机晶片的技术开发，除了自行研发外，市场亦传出有意争取其它已具5G基频专利的业者授权。然而业界人士认为，以OPPO的技术推进来看，2024年应可完成整合AP及Modem的手机SoC晶片研发，届时可望採用台积电4奈米制程投片。

业界人士分析，OPPO在两年后推出4奈米手机SoC晶片，在制程採用及效能设计上可能仍然无法与高通、联发科相比，但自行开发晶片可先试用在低阶手机产品线，再逐步提高自有SoC晶片渗透率。以此来看，短期而言对高通及联发科不会造成影响，实质衝击至少也要等待三～五年后才能见到端倪。