CCL厂布局载板材料 抢攻高阶市场

台湾电路板协会（TPCA）表示，由于近年载板供不应求，未来前景持续看好，PCB材料台商在开发高频高速材料动作频频，如联茂宣布与日本MGC合资成立公司，开发非BT树脂系统的载板材料；台光电已经开始量产SiP模组载板用产品，并预计2022年量产AiP与FC-BGA载板用产品；南亚塑胶则推出超低热膨胀，以及低介电的载板材料等，积极切入高附加价值产品，强化企业竞争力。

联茂先前表示，载板需求强劲，大陆市场也在积极拓展载板，歷经长时间布局，联茂已跨入载板材料领域，并持续送样认证中，应用如BT类记忆体IC、消费性电子等，与三菱瓦斯的合作均按计划顺利进行中，预期最快2022年有望陆续看到贡献。

台光电表示，电动车强劲需求带动的毫米波天线载板市场与高阶先进封装InFO技术兴起，AiP载板趋势看俏，台光电为日、韩业者以外，唯一以自有技术具备生产载板材料的厂商，近期也取得更多国际大厂认证及订单，为满足载板客户，台光电已针对相关需求扩厂，预计最大月载板产能达到30万张，亦能同时满足类载板客户的需求。

展望2022年TPCA表示，新式产品对PCB需求增加，带动PCB原物料的价与量齐声看涨，2021年台商两岸PCB材料业产值达4,061亿元，成长率高达41.2％，2022年台商两岸PCB材料业产值预估随着PCB制造逐渐趋缓，不过通膨与原物料上涨，仍将持续反映在营收表现，因此预估材料产业成长幅度会略高于PCB制造。